TSMC prevede di raddoppiare 16nm chip di produzione in preparazione per iPhone 7

Secondo un nuovo rapporto dal Daily News economica (via DigiTimes ), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ha in programma di raddoppiare la capacità produttiva della sua produzione di chip 16nm da 40.000 wafer da 12 pollici nel mese di febbraio a 80.000 a marzo. La notizia corrobora relazioni precedenti che suggerivano TSMC è pronta a espandere la propria capacità produttiva 16nm FinFET nel secondo trimestre del 2016, esclusivamente per l’iPhone 7.

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In un recente incontro gli investitori, di TSMC co-CEO CC Wei ha detto che la società della quota percentuale del mercato 14 / 16nm è previsto un aumento dal 40 per cento nel 2015 a oltre il 70 per cento nel 2016. Apple non è specificatamente menzionato oggi la relazione , ma tra gli altri clienti 16nm presunti di TSMC – Xilinx, MediaTek, Hisilicon, Spreadtrum e Nvidia – è uno dei nomi più grandi.
La prossima ramp-up della capacità produttiva 16nm sarà boa andamento delle vendite di TSMC a partire da marzo, il rapporto citato osservatori di mercato come indicazione. I processi 16nm FinFET del fonderia, comprensivi di 16ss (16nm FinFET), 16ss + (16nm FinFET Plus) e 16FFC (16nm FinFET Compact) genereranno oltre il 20% dei suoi ricavi totali wafer nel 2016.
Precedenti voci intorno alla produzione iPhone 7 hanno sottolineato la raccolta delle mele TSMC di essere l’ unico produttore del processore dello smartphone, presumibilmente chiamato la A10. La fonderia è stato detto di aver vinto più di Apple a causa del suo processo di fabbricazione 10nm, e un probabile tentativo di evitare la doppia-sourced A9 chip di ritorno di fiamma di Apple ha visto in iPhone 6S e iPhone 6S più.

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