iPhone 7: ecco cosa si nasconde sotto la scocca del nuovo smartphone Apple

Dopo il teardawn dell’iPhone 7 Plus e quello dell’Apple Watch Series 2, arriva finalmente anche quello del nuovo iPhone 7. Lo smartphone Apple è già stato completamente smontato da Chipworks ed ecco cosa è stato trovato sotto la scocca.

Sotto la scocca la cosa fondamentale è sicuramente il nuovo chip A10, prodotto dalla TSMC. Il processore è estremamente sottile, grazie alla nuova tecnologia InFO, e veramente molto piccolo, infatti misura appena 125 millimetri quadrati. Il chip viene affiancato da 2 GB di memoria RAM Samsung K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 (1 GB in meno rispetto al modello Plus).

Per quanto riguarda il modem, per i modelli di AT&T è stato utilizzato un chip Intel, mentre per gli altri il solito Qualcomm. La batteria invece ha una capienza di 1960 mAh, poco più rispetto a quella dell’anno scorso.

Altre novità non sono poi così rilevanti, si tratta infatti di puri dati tecnici che non nascondono novità importanti.

-ispazio-

Bisogno di Aiuto Subito? scrivi ai nostri dottori.

Inserisci i tuoi dati qui sotto o clicca su un'icona per effettuare l'accesso:

Logo WordPress.com

Stai commentando usando il tuo account WordPress.com. Chiudi sessione / Modifica )

Foto Twitter

Stai commentando usando il tuo account Twitter. Chiudi sessione / Modifica )

Foto di Facebook

Stai commentando usando il tuo account Facebook. Chiudi sessione / Modifica )

Google+ photo

Stai commentando usando il tuo account Google+. Chiudi sessione / Modifica )

Connessione a %s...